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DK3113 incapsulamento DIP-8 microcontrollore Chip IC componente elettronico originale e nuovo
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Circuito integrato MB86M21APBS-A001-ME1 microcontrollore Chip MCU componente elettronico incapsulamento BGA vassoio involucro del pacchetto
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Componenti elettronici LMV393 LMV393MM LMV393MMX V393 patch tipo MSOP8 incapsulamento originale nuovo CHIP IC
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Componente Ic SGM2209-ADJXN5G/TR PNP silicone plastica-incapsulato Transistor Laptop Tv Ic
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Stampo ad iniezione ad alta efficienza per l'incapsulamento di PCB e fili
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Costar alta resistenza dielettrica e resistività del Volume per invasatura elettronica sigillante incapsulato adesivo per batterie al litio UAV
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Uso domestico Resina Epossidica per L'incapsulamento Pannelli Solari
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Cina fabbrica di incapsulamento resina epossidica per aree di isolamento elettrico
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Sigillante sigillante per incapsulamento in silicone neutro adesivo in silicone resistente alle intemperie
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Macchina per riempire la colla sottovuoto completamente automatica a due componenti per colla ab
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2024 morbido PCB RTV-2 pcu LED filtro aria filtro HEPA sigillatura componente liquido per invasatura impermeabile Gel di Silicone incapsulamento
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