





Quantità (parti) | 1 - 100000 | > 100000 |
Tempo di lavorazione (giorni) | 7 | Da concordare |
Capacità di assemblaggio PCB
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Articolo
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Capacità
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Vantaggi
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---- Tecnologia professionale di saldatura per superfici e fori passanti
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---- Varie dimensioni come 1206,0805,0603 componenti SMT tecnologia
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---- ICT (nel Test del circuito),FCT (Test del circuito funzionale)
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---- Assemblaggio PCB con approvazione UL,CE,FCC,Rohs
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---- Tecnologia di saldatura a riflusso di gas azoto per SMT.
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---- Linea di assemblaggio SMT e saldatura di alto livello
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---- Capacità di tecnologia di posizionamento della scheda interconnessa ad alta densità.
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Componenti
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Passivo fino alle 0201 dimensioni
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BGA e VFBGA
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Portatori di Chip senza piombo/CSP
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Assemblaggio SMT a doppio lato
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Pece Fine a 0.8mil
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Riparazione e Reball BGA
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Rimozione e sostituzione della parte
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Quantità
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Prototipo e assemblaggio PCB a basso Volume, da 1 scheda a 250 o fino a 1000 e personalizzato
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Tipo di assemblaggio
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SMT, Thru-hole
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Tipo di saldatura
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Pasta saldante solubile in acqua, senza piombo e senza piombo
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Dimensioni della tavola nuda
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Più piccolo: 0.25*0.25 pollici
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Più grande: 20*20 pollici
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Formiato di File
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Fascicoli Gerber, file Pick-N-Place, fattura dei materiali
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Tipi di servizio
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Chiavi in mano, chiavi in mano o partita parziale
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Imballaggio del componente
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Nastro tagliato, tubo, bobine, parti sciolte
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Tempo di svolta
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Servizio dello stesso giorno a 15 giorni di servizio
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Test
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Test sonda volante, ispezione a raggi X Test AOI
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Processo di assemblaggio del PCB
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Perforazione ---- esposizione ------ placcatura ----- Etaching & Stripping --- punzonatura ----- test elettrici ----- SMT ----- onda Saldatura ----- assemblaggio ---- ICT ----- test di funzione ----- test di temperatura e umidità |
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