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Wds-700 Stazione di Rilavorazione BGA PCB Saldatura Macchina Per Il Telefono Mobile della Scheda Madre Chip di Riparazione

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Wds-700 Stazione di Rilavorazione BGA PCB Saldatura Macchina Per Il Telefono Mobile della Scheda Madre Chip di Riparazione
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Attributi chiave

Specifica di base del settore

Tensione
220V/110V
Capienza stimata
2600W

Altri attributi

Punto d'origine
Guangdong, China
Marca
Fundar
Numero del Modello
WDS-700
Corrente
Affidabile
Ciclo di dovere stimato
100
Dimensioni
L450 * W470 * H650mm
Uso
Stazione di Rilavorazione BGA
Dopo-Servizio di vendita Fornito
All'estero centro di assistenza disponibile
Superiore potenza di riscaldamento
1200W a raggi infrarossi bga re
Giù per il riscaldamento di potenza
Seconda zona 1200W
Formato del PWB
Max 200*200 millimetri Min 5*5 millimetri
Applicabile chip
Max 80*80mm Min 1*1mm
Modo di posizionamento
V-groove + laser posizione + dispositivo universale
Temperatura di controllo
E di controllo: alta precisione K-sensore
Uso
Del telefono Mobile di riparazione bga, per il iphone di riparazione della scheda madre
Di garanzia
1 anno
Peso netto
30KG
Materiali elettrici
Motore di azionamento + smart temp.controller + schermo di tocco di colore
Tipo
Altri
Certificazione
CE
Peso
GW 50kg

Imballaggio e consegna

Pacchetto
Unità di vendita: Singolo articolo
Singolo formato del pacchetto: 59*59*71 centimetri
Singolo peso lordo: 50.0 KG
Tipo confezione: scatola di cartone
Orificio
Shenzhen

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura
1000 Insieme/insiemi per Month

Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore

Quantità minima d'ordine: 1 insieme
2.525,69-2.621,86 €

Quantità

Spedizione

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Articolo(i) totale (0 varianti 0 articoli)
0,00 € - 0,00 €
Spedizione totale
0,00 €

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