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Two Components 1:1 Silicone Potting Compound and Encapsulation for Electronic Components

5.0(2 recensioni)
Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. Produttore specializzato 12 yrs CN
Two Components 1:1 Silicone Potting Compound and Encapsulation for Electronic Components
Two Components 1:1 Silicone Potting Compound and Encapsulation for Electronic Components
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Two Components 1:1 Silicone Potting Compound and Encapsulation for Electronic Components

Attributi principali

Attributi specifici del settore

Numero di CAS
NO

Altri attributi

Punto d'origine
Jiangsu, China
Materia prima principale
thermal gap filler
Uso
Costruzione, automobile
Altri Nomi
thermal gap filler
MF
NO
Classificazione
Doppi adesivi delle componenti
Marca
VOLSUN
Numero del Modello
VS-TP2001
Tipo
silicone potting compound
Color
Grey
Material
Silicone rubber
Hardness
35 Shore A
Tensile Strength
200KPa
Thermal conductivity
2.0 Wmk
Density
2.3 gcm3
Dielectric Strength
≥10 KV mm
Dielectric constant(1000Hz)
4.7~5.5
Flame retardance
V-0
Elongation at break
12%

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
22X22X10 cm
Peso loro per unità:
2.000 kg
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Descrizione del prodotto data dal fornitore

10 - 4999 chilogrammi
5,68 €
>= 5000 chilogrammi
2,41 €

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