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S3DB-13-F SSM3K302T SSM3K03FE SSM3K03TE TE85L SSM6N16FE SSM3K03TE TE85L TDA11126H1/N2/3 circuito integrato chip IC

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Attributi chiave

Altri attributi

Punto d'origine
Taiwan, China, Japan
Marca
Original
Numero del Modello
S3DB-13-F
Tipo di montaggio
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
Descrizione
S3DB-13-F
Applicazione
S3DB-13-F
Tipo
S3DB-13-F
Serie
S3DB-13-F
Caratteristiche
S3DB-13-F
Codice della Data di produzione
2024

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
10X10X5 cm
Peso loro per unità:
kg

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