Circuito stampato hdi multistrato Rogers ad alta densità interconnesso circuito elettronico pcb

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Yuwei Electronic Technology (wuhan) Co., Limited

Fornitore multi-specialità 4 yrs

CN

Circuito stampato hdi multistrato Rogers ad alta densità interconnesso circuito elettronico pcb

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Circuito stampato hdi multistrato Rogers ad alta densità interconnesso circuito elettronico pcb

Interconnettività ad alta densità: questo circuito HDI multistrato Rogers presenta una struttura 7 + n + 7 con qualsiasi strato (16L) HDI stack via, garantisce una connettività senza soluzione di continuità e un efficiente trasferimento dei dati tra i componenti.
Ingegneria di precisione: con un rapporto di aspetto PCB massimo di 1:1 e una capacità di perforazione laser minima di 3mil, questa scheda offre capacità di progettazione precise e intricate, rendendo ideale applicazioni elettroniche complesse.
Materiali robusti: costruito con Rogers high TG FR-4 materiale di base e substrato ceramico, questa scheda offre un'eccellente stabilità termica e durata, garantisce prestazioni affidabili in ambienti difficili.
Opzioni di personalizzazione: il nostro team esperto può ospitare disegni e specifiche personalizzati, comprese varie opzioni di finitura superficiale come HASL, OSP, ENIG, dito dorato e latta ad immersione, per soddisfare le esigenze uniche dei nostri clienti.
Conformità agli standard globali: prodotto in un impianto certificato in cina, questa scheda soddisfa gli standard e i regolamenti internazionali, garantisce un alto livello di qualità e affidabilità per un'ampia gamma di applicazioni, inclusi dispositivi medici e sistemi di controllo industriale.

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Attributi chiave

Specifica di base del settore

Materiale basso

Rogers, FR-4 alto TG, substrato ceramico

Spessore del bordo

Min. Spessore del nucleo: 40um

Altri attributi

Numero del Modello

HDI Medical pcba

Tipo

Hdi pcb

Punto d'origine

China

Minuti Linea larghezza

40/40um

Minuti Interlinea

0.17mm

Rifinitura di superficie

Piombo HASL \ opp \ ENIG \ GOLD Finger \ Immersion Tin \ HASL

Struttura

7 + N + 7

Pila HDI Via

Qualsiasi strato (16L)

Rapporto di aspetto Max PCB

1:1

Perforazione Laser Min

3mil

Min. Spessore del nucleo

40um

Passo Min BGA

0.3mm

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:

Articolo singolo

Dimensioni della confezione singola:

33X26X22 cm

Peso loro per unità:

1.000 kg

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