






Quantità (parti) | 1 - 100 | 101 - 500 | 501 - 2000 | > 2000 |
Tempo di lavorazione (giorni) | 31 | 35 | 40 | Da concordare |
Personalizzazione PCBA e capacità di produzione
Pcbahimoinacoacoinacoinacoinacoinovacoinacacointoacediacoacointoacacoinacacoinovriacoinovriacediacoinovediacoacediacediacooinacacediacoacediediacoinoni |
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Linee SMT
SMT,
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4 linee
4 stici
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Capacità
Fon,
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400000m
2
400000 di serie2 |
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Dimensione della scheda Max
Essere
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680*550mm più piccolo: 0.25 "* 0.25"
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Dimensione dei componenti Min
Essere
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0201-54 sq.mm (0.084 sq.inch), connettore lungo, CSP,BGA,QFP
0201-54 sq.mm (0.084 sq.inch), a. Rift, |
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Velocità
XV,
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0.15sec/chip, 0.7sec/QFP
0.15/, 0.7, QFP
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Min. Larghezza della linea
Essere
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Personalizzato
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OEM/ODM
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Disponibile
Sda
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Spessore del pannello
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0.2mm-3.6mm
0.2 di serie, 3.6,
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Trattamento superficiale
Sx
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HASL/OSP/ENIG
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Spessore del rame
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1OZ/2OZ/3OZ/4OZ/5OZ
1 /h/2 grade/ 3 grade/ 4,
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Materiale di Base
,
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94HB/94VO/FR4/22F/CEM-1/HDI/alluminio
94HB / 94VO / FR4 / 22F / CEM-1 / HDI/ |
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Domanda
Soppalco da
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Elettronica di consumo, apparecchiature di comunicazione, elettronica automobilistica, attrezzature mediche, apparecchiature di controllo industriale
'Pèrv', di 'rèv', di 'svv', di che, per, di che, si è o che ha di che, |
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Tipi di assemblaggio
.-
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SMT, immersione (saldatura manuale/automatica) e saldatura ad onda
SMT, |
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Imballaggio del componente
.
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Nastro tagliato, bobine per tubi sciolte, parti
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Lead Time
,
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7-15 giorni lavorativi
7-15,
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Test
,
|
Sonda di volo, ispezione visiva, ispezione AOI, raggi X per BGM, programmazione e test di funzione sotto le vostre istruzioni.
'Bgm X, |
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