OEM 4 strati Enig rigido circuito stampato multistrato PCB Design pannelli placcatura oro HDI PCB pannello PCB multistrato

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Pinsheng Electronics (HK) Co., Limited 1 yr

HK

OEM 4 strati Enig rigido circuito stampato multistrato PCB Design pannelli placcatura oro HDI PCB pannello PCB multistrato

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Attributi chiave

Specifica di base del settore

Numero degli strati

1-40 strato

Materiale basso

CU

Spessore del bordo

0.1-7mm

Formato del bordo

1-2 strati: 1800mm x 900mm multistrato: 850mm x 850mm

Altri attributi

Numero del Modello

Multilayer PCB 24

Tipo

Multistrato pcb

Punto d'origine

Guangdong, China

Marca

PS Electronics

Spessore di rame

0.5-20oz (max 33oz)

Minuti Formato del foro

0.08mm

Minuti Interlinea

2 mil

Rifinitura di superficie

Rame nudo, Hasl senza piombo, enig, ecc

Flammaility

UL 94V-0

Conteggio dei livelli

1-40

Accumulo HDI

Qualsiasi strato, fino a 4 + N + 4

Spessore del rame

0.5-20oz (Max 33oz)

Spessore del pannello

0.1 ~ 7mm

Tolleranza V- CUT

± 10mi

Test di qualità

AOI, 100% E-test

Curvatura e torsione

≤ 0.50% (limite massimo)

Dimensione della tavola

1-2 strati: 1800mm x 900mm multistrato: 850mm x 850mm

Formati dati

Gerber, DXF, PCBdoc, ODB ++, HPGL, BRD, ecc

Imballaggio e consegna

Orificio

Shenzhen

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