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I chip BGA sono dispositivi sensibili all'umidità.
I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, ecco il processo di cottura generale, adagiare il sacchetto sul vassoio e metterlo in un armadio a secco. Impostare la temperatura e il tempo come:125 ℃ ± 5 ℃ x 24 ore o 80 ℃ ± 5 ℃ x 48 ore
Presta attenzione alla differenza tra
Palline con piombo (Pb) e palline senza piombo (senza Pb).
Chip BGA senza piombo/senza Pb:245 ℃-260 ℃(Maximun)
Chip BGA con piombo/Pb:180 ℃-205 ℃(Maximun)
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