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Forno per saldatura a PCB ad aria calda BGA forno per saldatura Reflow IC chip forno per saldatura SMT Line

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Shenzhen Oubel Technology Co., Ltd. 12 yrs CN
Forno per saldatura a PCB ad aria calda BGA forno per saldatura Reflow IC chip forno per saldatura SMT Line
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Attributi chiave

Specifica di base del settore

Marca
OUBEL

Altri attributi

Peso (KG)
500
Garanzia
1 ANNO
Video in uscita-ispezione
Fornito
Macchine Rapporto di Prova
Non Disponibile
Componenti di base
PLC
Punto d'origine
Guangdong, China
Numero del Modello
OB-600
PCB width
50-300mm
Heating zone quantity
Up 6, down 6
Heating zone length
2400mm
Cooling zone quantity
0 (By cooling fan on exit part)
Warm up time
20 minutes
Temperature range
Room temperature-300℃
Controller
PC+ PLC
Temperature controller
PID+SSR
Transmission method
Mesh(rail is optional)
Conveyor speed
0~1500mm/min

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
400X147X169 cm
Peso loro per unità:
500.000 kg
Mostra di più

Tempi di consegna

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Quantità minima d'ordine: 1 unità
9.640,66 €

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Articolo(i) totale (0 varianti 0 articoli)
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