Strumento diretto in fabbrica 3.0x8 Riser 2 * SFP + 10G modulo Gateway Chip X710-BM2 10Gbps Server sfp Lan PCIe scheda di rete

Name: Strumento diretto in fabbrica 3.0x8 Riser 2 * SFP + 10G modulo Gateway Chip X710-BM2 10Gbps Server sfp Lan PCIe scheda di rete
Brand: Shenzhen Piesia Electronic Technology Co., Ltd.
SKU: 1601081966799
Price: 82 USD
Availability: InStock

Ancora nessuna recensione

Shenzhen Piesia Electronic Technology Co., Ltd.

Produttore specializzato 13 yrs

Strumento diretto in fabbrica 3.0x8 Riser 2 * SFP + 10G modulo Gateway Chip X710-BM2 10Gbps Server sfp Lan PCIe scheda di rete

Prestazioni leader del settore: questo modulo Riser PCIe 3.0x8 è dotato del chip Intel X710-BM2, garantisce eccezionale velocità e affidabilità di 10Gbps in ambienti industriali. Ideale per la connettività di rete senza soluzione di continuità, soddisfa le esigenze di applicazioni ad alte prestazioni.
Doppie porte SFP + per una connettività migliorata: con due porte SFP +, questo modulo offre configurazioni di rete flessibili ed espandibili, consente una facile integrazione con vari dispositivi e sistemi di rete. Questa funzione è particolarmente vantaggiosa per gli utenti che richiedono il trasferimento dati ad alta velocità.
Design compatto ed efficiente dal punto di vista energetico: misura 135.8mm x 69mm, questo modulo è progettato per adattarsi perfettamente al telaio industriale, riducendo al minimo i requisiti di spazio pur mantenendo un funzionamento efficiente. Il suo consumo energetico massimo di circa 10W garantisce costi energetici ridotti e generazione di calore.
Costruzione durevole e robusta: costruito per resistere a temperature di esercizio difficili da 0 °C a 55 °C, questo modulo è adatto per l'uso in ambienti difficili. La sua dimensione e peso compatti (circa 50g senza dissipatore di calore e 125g con dissipatore di calore) lo rendono facile da installare e gestire.
Compatibilità con vari sistemi operativi: questo modulo Riser PCIe 3.0x8 supporta sia le configurazioni a mezza altezza che a tutta altezza, garantire l'integrazione senza soluzione di continuità con un'ampia gamma di sistemi operativi. Questa versatilità lo rende una scelta eccellente per gli utenti che richiedono flessibilità nella loro infrastruttura di rete.

Mostra di meno

Attributi principali

Attributi specifici del settore

Tipo

Telaio industriale

Altri attributi

Punto d'origine

Guangdong, China

Prodotti di Stato

Stock

Marca

Piesia

Maestro

Chip di X710-BM2 Intel

Porti

2 x SFP +

Velocità

10Gbps

Autobus PCIe

PCIe 3.0 x8

Consumo di energia (Max)

Ca. 10W

Sistema operativo

Configurazioni a mezza altezza e a tutta altezza

Alimentatore

Alimentatore PCIe

Temperatura di funzionamento

0 °C a 55 °C

Taglia

135.8mm x 69mm

Peso

Ca. 50g, con dissipatore di calore ca. 125g

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:

Articolo singolo

Dimensioni della confezione singola:

20X20X10 cm

Peso loro per unità:

1.000 kg

Mostra di più

Tempi di lavorazione

Descrizione del prodotto data dal fornitore

Avvertenza/Dichiarazione di non responsabilità

Questo prodotto ha acquisito le qualifiche/le licenze di prodotto pertinenti di determinati paesi/paesi applicabili.Visualizza altro

1 - 99 parti

91,75 €

100 - 499 parti

87,07 €

>= 500 parti

76,77 €

Varianti

Opzioni disponibili:

Seleziona

Spedizione

Costi di spedizione e tempi di consegna da concordare. Contatta il fornitore per maggiori informazioni.

Protezioni per questo prodotto

Pagamenti sicuri

Ogni pagamento fatto su Chovm.com è protetto da crittografia SSL avanzata e rispetta gli standard PCI DSS per la sicurezza dei dati.

Politica di rimborso

Chiedi un rimborso se il tuo ordine non viene spedito, è incompleto o se il prodotto ha dei problemi.

Quantità (parti)	1 - 1	2 - 10	11 - 50	> 50
Tempo di lavorazione (giorni)	7	10	15	Da concordare