Cina rottami di rame hdi pcb circuiti stampati servizio di assemblaggio componenti elettronici produttore PCBA con file forniti
| Quantità (parti) | 1 - 10 | 11 - 1000 | > 1000 |
| Tempo di lavorazione (giorni) | 2 | 12 | Da concordare |
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Capacità di assemblaggio PCB
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Articolo
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Capacità
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Vantaggi
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---- Tecnologia di saldatura professionale per montaggio superficiale e foro passante
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---- Varie dimensioni come la tecnologia SMT 1206.0805, 0603 componenti
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---- ICT (nella prova del circuito),FCT (prova funzionale del circuito)
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---- Assemblaggio PCB con approvazione UL,CE,FCC,Rohs
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---- Tecnologia di saldatura a riflusso di gas azoto per SMT.
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---- Linea di assemblaggio SMT e saldatura di alto livello
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----Capacità della tecnologia di posizionamento della scheda interconnessa ad alta densità.
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Componenti
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Passivo fino alla dimensione 0201
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BGA e VFBGA
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Portatori di chip senza leader/CSP
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Assemblaggio SMT a doppio lato
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Passo fine a 0,8 mil
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Riparazione e Reball BGA
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Rimozione e sostituzione della parte
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Quantità
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Prototipo e assemblaggio PCB a basso volume, da 1 scheda a 250 o fino a 1000 e personalizzato
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Tipo di assemblaggio
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SMT, thru-hole
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Tipo di saldatura
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Pasta per saldatura solubile in acqua, con piombo e senza piombo
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Dimensioni della scheda Bare
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Il più piccolo: 0,25*0,25 pollici
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Il più grande: 20*20 pollici
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Formiato file
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File Gerber, file Pick-N-Place, fattura dei materiali
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Tipi di servizio
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Chiave a mano, chiave girata parziale o partita
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Imballaggio componente
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Nastro tagliato, tubo, bobine, parti sciolte
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Orario di svolta
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Servizio dello stesso giorno a 15 giorni di servizio
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Test
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Test della sonda volante, test AOI di ispezione a raggi X
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Processo di assemblaggio PCB
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Foratura ----- Esposizione ------ Placcatura ----- Incisione e stripping --- Punzonatura ------ SMT ------ Saldatura a onde ----- Assemblaggio ----- ICT ----- Test di funzione ------ Test di temperatura e umidità
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