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Aventk adesivo UV 4034 w1 serie Uv Heatcuring Bonder per cocling CCD CMOS e VCM con bassa temperatura di polimerizzazione

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Shanghai Aventk Electronic Technology Co.Ltd 4 yrs CN
Aventk adesivo UV 4034 w1 serie Uv Heatcuring Bonder per cocling CCD CMOS e VCM con bassa temperatura di polimerizzazione
Aventk adesivo UV 4034 w1 serie Uv Heatcuring Bonder per cocling CCD CMOS e VCM con bassa temperatura di polimerizzazione
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Aventk adesivo UV 4034 w1 serie Uv Heatcuring Bonder per cocling CCD CMOS e VCM con bassa temperatura di polimerizzazione

Attributi principali

Attributi specifici del settore

Numero di CAS
5888-33-5

Altri attributi

Punto d'origine
Shanghai, China
Materia prima principale
Epoxy Resin
Uso
CCD CMOS VCM
Altri Nomi
N/A
MF
N/A
Numero EINECS
N/A
Classificazione
Altri adesivi
Marca
AVENTK
Numero del Modello
4034W1 series
Tipo
Epoxy Resin
Color
Milky Translucent
Viscosity
32500-42500 cPs
Density
1.65
Flash point
>93℃/200°F
Shore hardness
D90
Young's module
3850 MPa
Curing condition
UVA 365nm
Shelf life
6 months
Shelf life (opened)
7 days
Thixotropy
3.0

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
9X21X10 cm
Peso loro per unità:
1.300 kg
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