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Adesivo UV Aventk 1710 s1 colla conduttiva epossidica modificata per l'incollaggio di Chip eccellente conduttività termica ed elettrica di reologia

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Shanghai Aventk Electronic Technology Co.Ltd 4 yrs CN
Adesivo UV Aventk 1710 s1 colla conduttiva epossidica modificata per l'incollaggio di Chip eccellente conduttività termica ed elettrica di reologia
Adesivo UV Aventk 1710 s1 colla conduttiva epossidica modificata per l'incollaggio di Chip eccellente conduttività termica ed elettrica di reologia
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Adesivo UV Aventk 1710 s1 colla conduttiva epossidica modificata per l'incollaggio di Chip eccellente conduttività termica ed elettrica di reologia

Attributi chiave

Specifica di base del settore

Numero di CAS
N/A

Altri attributi

Punto d'origine
Shanghai, China
Materia prima principale
Resina epossidica
Uso
Incollaggio Chip
Altri Nomi
N/A
MF
N/A
Numero EINECS
N/A
Classificazione
Altri adesivi
Marca
Aventk
Numero del Modello
1710S1
Tipo
Resina epossidica
Tipo chimico
Resina epossidica
Aspetto
Liquido d'argento
Durezza della riva
D90
Gravità specifica
4.0
Viscosità @ 25 ℃
17000 cPs
Indice di tixotropia
4.5
Resistività del Volume
≤ 3*10-4
Coefficiente di conduzione del calore
2.6 W/m * K
Restringimento lineare
0.2%
Transizione di vetro, Tg
80 ℃

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
38.5X23.2X27 cm
Peso loro per unità:
1.500 kg
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