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Isolamento termico incapsulante Silicone sigillante resina a
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Ordine minimo: 600 chilogrammi
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Colata di resina epossidica liquida per l'incapsulamento superficiale di componenti elettronici utilizzare resina epossidica colla colla sigillante PCB
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Ordine minimo: 1300 chilogrammi
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RTV composto per invasatura e incapsulamento in Silicone di grado elettronico termico liquido a 2 componenti per alimentatore a
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Ordine minimo: 2000 chilogrammi
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Su incapsulamento del componente doppio LED
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